（来源：上观新闻）
CPO（共封装🕣🇽🇰光学）将🤗👨高速光引擎与交🇭🇺🤴换芯片或大规模🎷AI计算芯❄片通过先进封🇨🇵装技术集成在🇸🇲🍌同一封装基板内🚗🆖，将高速🇦🇪电信号🏴传输限制在毫👩🏭米级的近💫距离范⛳🇧🇶围内，中远距👩⚖️🇵🇫离传输🚰🇱🇸则交由光纤完成🏣，从根🐰🐮源上解⏸🇿🇲一区二区三区四区综合决传统🇧🇳可插拔光模块👈🇱🇧存在的功耗高、信📢🇦🇲号损耗大、带😇宽受限等痛点，🥜🛬相较于🕘传统方案，C⚜🍽PO功耗可降©低40%🤐👱♀️以上，带宽提升🎖3倍，延🇪🇨💣迟缩短🤐😰50%⏯🔇。
2026年3🙆月，西堂在深圳罗🚫湖一场“养虾🤧🇪🇦有道·治虾有方”👬🐭的线下分享会上（🇮🇩🇸🇴图：受访者提✳🧹供） ⌚“信息差✈打败了⛷👵95%的🕗人” 见到西堂时😲，他身上并🤩没有被代码和加🧨班透支的疲惫👨🚀🔮。
思路完🇮🇪全反过来👨⚕️👀。在先进逻辑、H🦠🇳🇬BM、3D 🐏📸NAND 等🥇高复杂度工艺🇧🇩🇦🇸中，部分重要材料🎤品类呈现单片用量🛳👫上升、品类数增加🇲🇿、或价🤡😆格抬升的复合👎🎄通胀，🇦🇹🇩🇬因此在半导体⛓行业景气🐍🇬🇫上行阶段，部分🇼🇫🎹产业链环节呈🤖现更强的🈁🎩增长弹性和👨👦业绩落地确定性🏏。
